關鍵詞:樣品制備
概述:為了揭示樣品的真實微觀結(jié)構,通常必須經(jīng)過費時費力的表面處理步驟。通常樣品應嵌入、研磨并仔細拋光。研磨和拋光程序會在樣品表面形成劃痕和塑性變形層(高達20µm),這可能導致對微觀結(jié)構的錯誤解釋。在拋光狀態(tài)下,可以在光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡(SEM)中觀察到材料的微觀結(jié)構,其成分在反射率或硬度上有很大差異……
為了揭示樣品的真實微觀結(jié)構,通常必須經(jīng)過費時費力的表面處理步驟。通常樣品應嵌入、研磨并仔細拋光。研磨和拋光程序會在樣品表面形成劃痕和塑性變形層(高達20µm),這可能導致對微觀結(jié)構的錯誤解釋。
在拋光狀態(tài)下,可以在光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡(SEM)中觀察到材料的微觀結(jié)構,其成分在反射率或硬度上有很大差異……
歡迎您關注我們的微信公眾號了解更多信息
電話
微信掃一掃